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今日,高通公司与沃达丰、泰雷兹合作,首次演示采用 iSIM 新技术的智能手机。该技术由ARM公司推出,允许将传统 SIM 卡的功能集成到设备的SoC中。高通在该技术演示使用的是一台三星 Galaxy Z Flip3,搭载改造后的骁龙 888 5G 芯片。高通表示,这一突破将加速该技术的商业化,未来将有更多使用 iSIM 技术的新设备中推出。

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高通介绍图

对于SIM卡大家都不陌生,SIM卡最早于1991年推出,尺寸与标准信用卡相同(85×54×0.76毫米),随着手机的小型化,在1996推出Mini-SIM,尺寸为(25×15×0.76毫米)也就是我们今天所说的大卡,伴随着功能机到智能机。随着智能手机的发展,由于手机内部空间有限,可拆卸电池消失了,sim卡又进一步减小。2010年苹果发布的一代经典机型iPhone 4首次采用Micro-SIM卡。其实它的标准早在2003年已经制定完成尺寸为(15×12×0.76毫米)。不过时间不长,在2012年iPhone 5开始,又被更小巧的nano SIM卡替代,仅仅(12.3×8.8×0.67毫米),目前这款卡已成为市场上的主流。关于nano SIM标准苹果与、摩托罗拉、RIM和诺基亚竞争激烈,诺基亚甚至拒绝向苹果nano-SIM卡标准授权专利,不过最终还是苹果成功胜出了。nano SIM与Micro-SIM卡并无本质区别,只是封装工艺等变化使其更加小型化,所以一般可以通过剪卡来实现。Embedded-SIM(e-SIM)嵌入式SIM卡将传统SIM卡直接嵌入到设备芯片上,功能上与SIM卡无异。安装于设备内,用户无须再插入物理SIM卡,占用手机空间更小,尺寸为 6x5mm。而今天的主角iSIM则不占用额外的手机空间,直接集成在SoC中,完全消除了对分立 SIM 硬件组件的需求。

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传统SIM卡演进

iSIM 的优势

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iSIM芯片架构示意图

除了不占用额外设备空间外,iSIM至少还拥有以下优点:

制造成本低

iSIM 设计消除了物联网设备中对实体卡和托盘或专用焊接芯片的需求,从而降低了制造成本。该方法可以减少组装过程中的步骤,同时还可以缩短制造供应链。尤其是在成百上千台设备上成倍增加的情况下,成本节约可能非常显着。

长寿

借助 iSIM,所有处理内核、SIM 功能、内存和输入/输出端口都集成到一个 SoC 中。通过这种流线型设计,电力使用变得更加高效,这意味着电池寿命得以延长。这可能意味着您的设备使用寿命更长,总成本更低。

安全

iSIM 的加密元素位于 SoC 内的独立处理器中。有效地消除了替换、窃取或篡改它的可能性。

管理

利用 eUICC,iSIM 使设备能够在全球任何地方部署。可以远程管理设备上的多个 SIM 配置文件,并可能以安全且经济高效的方式将它们连接到任何网络。它提供了以更低的成本开发更紧凑的设备的机会,使设备管理更容易。 在5G即将普及的时代,eSIM更是万物联网的重要关键。

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SIM卡发展

国内现状

当然,对于国内运营商来讲,eSIM还仅仅在智能手表等可穿戴设备和物联网实验,虚拟SIM的实名制等安全因素还有一定阻碍,用户也没有一定的刚需。在相关政策落实之前,传统实体SIM卡仍是主流。不过新兴的iSIM技术未来可期。

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